XAPTEC - industrielle Bildverarbeitung
XAPTEC - industrielle Bildverarbeitung

ANWENDUNGSGEBIETE

Ob Papier, Kunststoff oder Lebensmittel: XAPTEC Produkte bieten für
jede Branche die passende Lösung!

XAPTEC - industrielle BildverarbeitungXAPTEC - industrielle Bildverarbeitung

Im Bereich der Lebensmittel können XAPTEC-Systeme eine Vielzahl von Aufgaben übernehmen. Das neuentwickelte optische Kamerasystem XBackInspect  für die Backindustrie kann an eine Vielzahl von unterschiedlichsten Aufgabenstellungen angepasst werden. Dabei übernimmt es völlig eigenständig die jeweilige Mess- oder Prüfaufgabe und ist bei vielen Anwendungen auf keinen zusätzlichen Rechner angewiesen.  

Beispiele:

  • Geometrische Kontrolle von Keksen als Halbfertigware
    • Vermessung jedes einzelnen Kekses in allen drei Dimensionen direkt hinter der KühlstreckeXbackinspect Iso
    • Tendenzermittlung über die Veränderung der Keksgröße im Laufe der Zeit. (Bäcker kann gegensteuern)
    • Automatische ausschleusung von nicht maßhaltigen Keksen
  • Ermittlung des Volumen von Pizzateig vor der Gären inkl. Temperaturprofil
    • Teigbahndickenbestimmung zu 100% über die gesamte Teigbreite. Schwankungen werden dem Anlagenführer visualisiert
    • Teigbahntemperatur über die gesamte Teigbreite mit einer Messauflösung von 5 mm pro Messpunkt
  • Ermittlung Geometrie und Farbe von Pizzaböden nach dem backen
    • Durchmesserbestimmung / Höhe
    • Ermittlung des Bräunungsgrades als Prozessparameter für den Ofen
  • Besaatungskontrolle bei Brot „Weltmeisterbrot“
    • Ermittlung der Gleichmäßigkeit auf dem Brot.
    • Visualisierung und Fehlermeldung bei Streifen und/oder zu viel/wenig Saaten
  • Teiglingsabstandskontrolle auf Wellbackblech
    • Fortlaufende Vermessung des Abstands der Teiglinge untereinander um zusammenbacken zu vermeiden
    • Visualisierung und Trendermittlung

 

xt ser2 lang

Xaptec XST-Systeme

Bandsensorsysteme der Xaptec XST-Serie sind speziell für die Erfassung von Bandkenndaten wie Breite, Risse, Löcher und die Bandmittenlage konzipiert. Nach dem Funktionsprinzip des Durchlichtverfahrens wird eine Kameratraverse oberhalb des Bandes und eine mechanisch baugleiche LED-Lichttraverse unterhalb platziert. Weitgehend unabhängig von der Materialart können jegliche band- oder bahnförmigen Materialien optoelektronisch und damit berührungslos auf Qualitätsmerkmale oder Geometriekenndaten kontinuierlich mit hoher Abtastrate überprüft werden. XST-System zeichnen sich dadurch aus, dass bei streifenförmigen Materialien die Messwerte auch auf den jeweiligen Streifen bezogen werden.

Übersicht XT Systeme

xs ser2

Xaptec XS Systeme

Die Xaptec XS-Serie ist dafür konstruiert worden Fehlstellen auf Oberflächen von band- oder bahnförmigem Materialien zu erfassen. Hierzu wird ein Sensorbalken und ein oder zwei Lichtbalken als kompaktes Modul auf die zu prüfende Oberfläche gerichtet. Wahlweise kann mit einer weiteren baugleichen Anordnung auch die andere Bandseite geprüft werden.

 

Übersicht XS Systeme

XC Serie IMS crp

XAPTEC XS3-Systeme

Die Bandsensorsysteme der Xaptec XS3-Serie sind speziell für die Erfassung einer Kontur bzw. 3D-Form von band- und bahnförmigen Materialien konzipiert. Die klassische Abstandsmessung durch Lasertriangulation wird durch eine neuartige Architektur mit einer Xaptec-Kameratraverse und eine daneben installierte Laser-Traverse realisiert, wodurch Profile kontinuierlich und berührungslos inspiziert werden können - annähernd unabhängig von der Materialbeschaffenheit.

Dickenmessungen lasssen sich mit diesem System ebenso durchführen. Hierzu ist lediglich eine Umlenkrolle oder ein Überleitblech vorauszusetzen. Im Gegensatz zu traversierenden konventionellen Messverfahren sind in einem XS3-System die Messunkte statisch über dem Band installiert. Durch einen sehr geringen Abstand von 0,1 mm quer zur Bandlaufrichtung wird das Band lückenlos, also 100% quer und längs der Bandlaufrichtung auf Einhaltung der Dickensollkontur überprüft. Bandbreiten von bis zu 6 Meter sind so inspizierbar.

 

Übersicht XS Systeme

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