XAPTEC - industrielle Bildverarbeitung
XAPTEC - industrielle Bildverarbeitung

ANWENDUNGSGEBIETE

Ob Papier, Kunststoff oder Lebensmittel: XAPTEC Produkte bieten für
jede Branche die passende Lösung!

XAPTEC - industrielle BildverarbeitungXAPTEC - industrielle Bildverarbeitung

Xaptec XSP-System zur Pinhole-Erfasung

Die Xaptec XSP-Serie ist eine Durchlichtanordnung, die zur Erfassung von Feinstlöchern (Pinholes) in Metallbändern bzw. -folien entwickelt wurde. Eine XSP-Traverse findet Löcher ab einem Durchmesser von 5µm. Zusätzlich erkennt das System auch Bandkantenrisse und ermittelt die Bandbreite ohne dass eine mechanische Verriegelung oder Abschattung an den Kanten notwendig ist.

Xaptec XSU-Serie

Als Universallösung der Xaptec-Systeme vereint die Xaptec XSU in einer Messtraverse eine Breitenmessung sowie Lochsuche miteinander. Die kompletten Messdaten eines Materialbandes werden durch eine autonome Echtzeitlogik in der Messtraverse ermittelt und via Standard-GigE-Vision an den Anwender übertragen. Auf einen speziellen PC zur Bilddatenverarbeitung kann verzichtet werden. Durch den modularen Aufbau können nahezu beliebig viele Bildsensoren nebeneinander angeordnet werden.

Xaptec XSH-System

Sollen Löcher in einem Bandmaterial gefunden werden, ist die XSH Serie von XAPTec perfekt geeignet. Eine Datenschnittstelle liefert die geometrische Lage eines Loches in MD- und CD-Richtung an, Lochdurchmesser, Lochfläche und auch der Lochformfaktor werden ermittelt. Durch den einfachen konstruktiven Aufbau und eine SPS-Kompatible Schnittstelle kann ein XSH-Inspektionssystem innerhalb weniger Minuten in eine bestehende Bandanlage installiert werden.

Xaptec XSW-Serie

Die Systeme Xaptec XSW-Serie wurden entworfen, um hochgenau die Breite und Lage von Bändern zu messen. Mit einer Messunsicherheit von +/- 0.1 mm bestimmen Xaptec XSW-Systemedie Breite von Bänder und Bahnen. Hierbei sind Messbereiche bzw. Bandbreiten von bis zu 6m lieferbar und optional mit der Breitenmessung einzelner Streifen eines Bandes.

Xaptec XSMW-Serie

Die Xaptec XSMW-Systeme sind für die Prüfung von Bändern konstruiert, wie sie in Spalt- oder Längsteilanlagen typisch sind. Zeitgleich und mit hoher Abtastrate können die geometrischen Bandkenndaten von bis zu 64 Teilbändern ermittelt werden. Das Wirkprinzip beruht auf dem der optoelektronischen Lichtschranke: Mit bis zu 34.000 Bildpunkten je Meter Bandbreite werden Bänder optoelektronisch also berührungslos abgetastet. Auf die Rückseite des Bandes wird eine Xaptec-LED-Lichttraverse installiert, die sich durch eine lange Lebensdauer und eine geringe Wärmeentwicklung auszeichnet. Sowohl die optoelektronischen Sensoren als auch die LED-Lichtquellen sind in baugleichen Alu-Hohlprofilen eingehaust, die auch als Unterkonstruktion zur Ankopplung an Anlagen- oder Maschinenbauteile dienen.

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